技术服务
从硬件设计、PCB Layout 到嵌入式固件与云端对接，我们提供完整的嵌入式产品工程能力，也支持只承接其中一环。
能力范围
硬件设计
原理图设计、器件选型、打样与调试，覆盖从方案验证到量产准备。
PCB Layout
四层及以上高密度板设计，支持 0.35mm 引脚间距 QFN 出线、多电源域规划、差分阻抗控制，以及 EMC 与可制造性设计。
嵌入式固件
覆盖 ESP32 等主流物联网平台，包含业务状态机、多路 PWM 与电机控制、PID 闭环控温、低功耗与深度睡眠策略。
传感与信号处理
NTC 温度采样与失效诊断、霍尔电流 / 电压采集、编码器计数定位、称重抗干扰设计。
光源与功率控制
多路光源分时驱动与曝光窗口同步、紫外与激光模组控制、功率限幅与软启动。
无线与联网
BLE 配网与 GATT 服务、Wi-Fi + MQTT 接入、HTTPS 上报、网络对时。
安全与可靠性
固件签名（Secure Boot V2）、Flash 加密、故障分级与安全联锁、OTA 回滚机制。
视觉与边缘 AI
视觉 SoC 平台上的目标识别与动作联动、双目相机同步采集。
云端与平台对接
物联网平台协议对接、数据上报与配置下发。
产线与量产工具
烧录上位机、签名与加密烧录、烧录配额管控、标签订印、出厂测试项。
转产与制造对接
与长期合作的 PCB 板厂、PCBA 厂配合，支持打样、小批试产到量产导入。
结构设计
与长期合作的结构设计团队配合，提供外观与结构件设计支持。
合作方式
整机定制开发
硬件设计、PCB Layout、嵌入式固件、云端对接与产线工具整体交付。
硬件 + 固件
客户负责产品规划与结构，我们交付硬件设计与嵌入式软件。
只做 PCB Layout
客户提供原理图，我们负责布局布线、叠层与阻抗设计，并输出生产文件。
只做嵌入式软件
客户已有硬件平台，我们负责固件开发、协议对接与 OTA 能力建设。
样机转产支持
客户已有固件，我们负责硬件与产线导入：提供生产文件、烧录工装与出厂测试项，并对接合作板厂与 PCBA 厂完成打样到量产。
技术顾问 / 方案评审
按次提供原理图评审、Layout 评审、固件方案评估与选型建议，帮助团队在关键节点避开返工。
服务流程
- 需求沟通：明确产品目标、功能清单与约束条件；
- 方案设计：硬件选型、软件架构与接口定义；
- 打样验证：硬件打样调试、固件功能验证；
- 小批试产：产测方案、烧录工具与量产准备；
- 量产交付：生产文件、固件版本与文档交付。
交付物
具体交付范围以合同约定为准，常见交付物包括：
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 硬件 | 原理图、BOM、Gerber 与生产文件、阻抗报告 |
| 软件 | 固件程序、通信协议文档、版本说明 |
| 生产 | 烧录工具与工装、出厂测试项、标签模板 |
| 文档 | 用户手册、接口说明、测试报告 |
有项目需求或技术问题，欢迎联系我们。